セミナー・イベント:【講習会】非破壊試験:実習から学ぶ超音波探傷試験
- 種類
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セミナー・イベント告知
- 分野
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人材育成・雇用、研究・商品開発、経営改善・経営強化
- 業種
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指定無し
- 地域
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東京都
- 実施機関
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地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター
実施機関からのお知らせ
非破壊試験とは、素材又は製品を破壊せずに、品質又はきず(割れなど)、埋設物などの有無及びその存在位置、大きさ、形状、分布状態などを調べる試験のことを言います。超音波探傷試験は非破壊試験方法の一つで、主に試験体の内部数mm以上の深さに存在するきず(割れなど)を評価するために主に用いられています。超音波探傷器を用いてきずを探すことはそれほど難しくありませんが、探傷した結果を正しく評価するためには、超音波の基礎的性質や、超音波探傷器に表示される情報を正しく理解する必要があります。
本講習会では、超音波探傷試験の基礎習得を目的として、実習を主体に原理と探傷の方法を学びます。材料・製品の検査技術の習得や、品質管理の強化を考えている企業の方の受講をお待ちしております。
開催日時:2026年7月24日(金曜日)9時45分から16時30分
会場:地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター(東京都江東区青海2-4-10)
費用:9,300円
定員:6名
申込期限:2026年7月14日(火曜日)23時59分
申込方法ほか詳細情報は、「詳細情報を見る」からご確認ください。
- 開催期間
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2026年7月24日~2026年7月24日
詳細情報を見る
上記の情報は、国や県等のサイトや公表資料から中小機構が収集し、掲載したものです。情報によっては既に募集を締め切っている場合がありますので、予めご了承ください。また、施策のご利用にあたっては、各施策の担当部署までお問い合わせください。
掲載日:2026年7月10日
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