セミナー・イベント:【三菱電機と住友理工が先端技術や特許技術を発表! 10月1日開催 2026年度第1回技術シーズ商談会】

種類

セミナー・イベント告知

分野

販路開拓、研究・商品開発、経営改善・経営強化

業種

業種指定なし

地域

大阪府

実施機関

大阪商工会議所

実施機関からのお知らせ

中堅・中小企業が、大企業やスタートアップの特許やデバイス等の”技術シーズ”を活用し、新ビジネス・新製品を生み出すことを支援する「MoTTo OSAKA オープン イノベーションフォーラム 技術シーズ商談会」を開催します。
今回は、三菱電機と住友理工の本フォーラム初参加の2社が登壇し、 各社の持つデバイス・センサ技術や素材・接合に関する技術シーズ・特許技術を紹介します!
最新の研究技術、成果を持つ企業の技術情報を一度に得ることができる貴重な機会です。
登壇企業の技術を用いた新たな用途開発案や、登壇企業の課題を一緒に解決する方法など、皆様からのご提案も広く受け付けます!
情報収集・協業をご検討いただく場としても、ぜひご参加ください。

開催日時:2026年10月1日(木)14:00~17:00
場所:会場とオンラインの同時開催
会場:大阪商工会議所 4階 402号会議室(大阪市中央区本町橋2-8)https://www.osaka.cci.or.jp/access/access_cci.html
オンライン:ZOOMウェビナー
内容:
1.事業概要説明
2.技術シーズ説明(質疑応答含む)
3.登壇企業含めたネットワーキング(会場参加者のみ)
費用:無料
定員:
<会場参加>70名(先着順)
<オンライン参加>制限なし

申込期限:2026年9月30日(水)17:00

申込方法ほか詳細情報は、「詳細情報を見る」からご確認ください。

開催期間

2026年10月1日~2026年10月1日

詳細情報を見る

上記の情報は、国や県等のサイトや公表資料から中小機構が収集し、掲載したものです。情報によっては既に募集を締め切っている場合がありますので、予めご了承ください。また、施策のご利用にあたっては、各施策の担当部署までお問い合わせください。

掲載日:2026年8月24日

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