セミナー・イベント：【オンデマンド配信・オンライン決済】実験動画で学ぶエッチング工程～ウェットエッチング・ドライエッチング～

種類: セミナー・イベント告知
分野: 人材育成・雇用、研究・商品開発、経営改善・経営強化
業種: 指定無し
地域: 東京都
実施機関: 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター

実施機関からのお知らせ

半導体・MEMSセンサや、光学素子、マイクロ流路等にみられるナノ～マイクロメートルスケールの3次元デバイスの製造工程では、半導体加工技術を応用したシリコンウェハ等の微細加工が行われております。本オンデマンド配信では、反応性イオンエッチング（RIE）やシリコン深堀エッチング等のドライエッチング技術、特殊な微細形状を安価に得られる単結晶シリコン結晶軸異方性ウェットエッチング技術について、実験室レベルの工程を紹介します。また、片持ち梁アクチュエータ加工事例を紹介し、加工の流れについても理解を深めていただきます。これから微細加工やエッチング技術の知識を深めたいと考えている方のご参加をお待ちしております。

配信期間：2026年7月1日（水曜日）から2026年9月30日（水曜日）
配信方法：オンライン（オンデマンド配信）
費用：1,000円
定員：なし

申込期限：2026年8月25日（火曜日）16時00分

申込方法ほか詳細情報は、「詳細情報を見る」からご確認ください。