セミナー・イベント：【オンデマンド配信】装置動画で学ぶエッチング工程〜ウェットエッチング・ドライエッチング〜

種類

セミナー・イベント告知

分野

人材育成・雇用、経営改善・経営強化

地域

東京都

実施機関

地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター

実施機関からのお知らせ

半導体・MEMSセンサや、光学素子、マイクロ流路等にみられるナノからマイクロメートルスケールの3次元デバイスの製造工程では、半導体加工技術を応用したシリコンウェハ等の微細加工が行われております。本オンデマンド配信では、反応性イオンエッチング（RIE）やシリコン深堀エッチング等のドライエッチング技術、特殊な微細形状を安価に得られる単結晶シリコン結晶軸異方性ウェットエッチング技術について実験室レベルの工程を紹介します。また、片持ち梁アクチュエータ加工事例を紹介し、加工の流れについても理解を深めていただきます。これから微細加工やエッチング技術の知識を深めたいと考えている方のご参加をお待ちしております。

配信期間：2024年8月28日（水曜日）から2024年9月3日（火曜日）
開催方法：オンライン
費用：1,000円
定員：20名

申込期限：2024年8月14日（水曜日）

申込方法ほか詳細情報は、「詳細情報を見る」からご確認下さい。

詳細情報を見る

• 【オンデマンド配信】装置動画で学ぶエッチング工程〜ウェットエッチング・ドライエッチング〜

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