セミナー・イベント：「半導体実装概論」

種類

セミナー・イベント告知

分野

人材育成・雇用、経営改善・経営強化

地域

福岡県

実施機関

公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団

実施機関からのお知らせ

半導体パッケージの進化、その中での微細接合技術とサブストレート技術、樹脂封止と絶縁技術の材料とプロセス、更にパッケージの信頼性として評価技術や熱特性のシュミレーション技術を解説し、最後に今後のパッケージングについてお話します。

開催日時：令和6年8月2日（金）10：00～17：00
開催方法：会場またはオンライン（Zoom Meeting）
会場：福岡システムLSI総合開発センター 2階 講義室（福岡市早良区百道浜3-8-33）
費用：税込 33,000円
定員：対面　40名、オンライン　90名

申込期限：令和6年7月28日（日）17：00まで

申込方法ほか詳細情報は、「詳細情報を見る」からご確認下さい。

詳細情報を見る

• 半導体実装概論

上記の情報は、国や県等のサイトや公表資料から中小機構が収集し、掲載したものです。情報によっては既に募集を締め切っている場合がありますので、予めご了承ください。また、施策のご利用にあたっては、各施策の担当部署までお問い合わせください。