主要展示会カレンダー
マイクロエレクトロニクスショー 第36回 最先端実装技術・パッケージング展
高密度・高周波実装技術応用製品、半導体チップ、システムインパッケージ、各種ペースト、高周波対応ポリマー、各種ボンダ、各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等の展示。
- 会期
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2022年6月15日(水)～2022年6月17日(金)
- 場所
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東京ビッグサイト 青海展示棟（東京）
- 開催形式
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会場開催
- 入場料
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当日 1,000円（事前登録者・招待券持参者は無料）
- 主催
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（一社）エレクトロニクス実装学会
主要展示会カレンダーは、日刊工業新聞社発行のイベントカレンダーの抜粋情報をもとに制作されています。
会期、会場、入場料などスケジュールが変更になる場合もありますので、出展・来場の際は直接主催者までご確認ください。
