主要展示会カレンダー
第23回 半導体・センサ パッケージング技術展
半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展。IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う場を提供。
- 会期
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2022年1月19日(水)~2022年1月21日(金)
- 場所
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東京ビッグサイト(東京)
- 開催形式
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会場開催
- 入場料
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無料:公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料 ¥5,000/人
- 主催
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RX Japan株式会社
主要展示会カレンダーは、日刊工業新聞社発行のイベントカレンダーの抜粋情報をもとに制作されています。
会期、会場、入場料などスケジュールが変更になる場合もありますので、出展・来場の際は直接主催者までご確認ください。