主要展示会カレンダー

第23回 半導体・センサ パッケージング技術展

半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展。IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う場を提供。

会期

2022年1月19日(水)~2022年1月21日(金)

場所

東京ビッグサイト(東京)

開催形式

会場開催

入場料

無料:公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料 ¥5,000/人

主催

RX Japan株式会社

詳細

主要展示会カレンダーは、日刊工業新聞社発行のイベントカレンダーの抜粋情報をもとに制作されています。
会期、会場、入場料などスケジュールが変更になる場合もありますので、出展・来場の際は直接主催者までご確認ください。