主要展示会カレンダー

2020 マイクロエレクトロニクスショー 第34回 最先端実装技術・パッケージング展

高密度・高周波実装技術応用製品、半導体チップ、システムインパッケージ、各種ペースト、高周波対応ポリマー、各種ボンダ、各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等

会期

5月27日~5月29日

場所

東京ビッグサイト青海展示棟/ TFTホール(東京)

入場料

有料

主催

(一社)エレクトロニクス実装学会

詳細

主要展示会カレンダーは、日刊工業新聞社発行のイベントカレンダーの抜粋情報をもとに制作されています。
会期、会場、入場料などスケジュールが変更になる場合もありますので、出展・来場の際は直接主催者までご確認ください。