主要展示会カレンダー

第21回 半導体・センサ パッケージング技術展

半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術に特化した専門展です。

会期

1月15日~17日

場所

東京ビッグサイト(東京)

入場料

¥5000 (招待券持参者無料)

主催

リード エグジビション ジャパン株式会社

詳細

主要展示会カレンダーは、日刊工業新聞社発行のイベントカレンダーの抜粋情報をもとに制作されています。
会期、会場、入場料などスケジュールが変更になる場合もありますので、出展・来場の際は直接主催者までご確認ください。