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株式会社 ジャパンリッチ
超精密微細穴明け加工技術の追求により、他社が追随出来ない打ち抜き金型に挑戦
代表取締役 本田 栄夫
862−0955
熊本県熊本市神水本町24−15
096−384−0243
096−384−0242
 
lej05233@nifty.ne.jp
精密機械器具製造業
50名
常に最先端の加工技術を駆使し、最良の品質を限りなく低コストで提供しています。
工程作業上、超精度の確保が要求されているので、常に一連の社内研究会を行っています。
最先端の加工技術を生み出す
技術蓄積により超微細穴明け加工を実現
最良の工場環境、最新技術、最先端のマシン
(主要機械設備)
・立型、横型マシニングセンター……14台
・形彫、細穴放電加工機……………5台
・ワイヤーカット放電加工機…………11台
・NC成形研削盤……………………4台
(有資格者)
・機械加工(2級)……………………2名
・ガス溶接士…………………………2名
半導体パッケージ金型
最小径0.06ミリ
順送、一括 20,000ホール打ち抜き
最小穴径φ0.06ミリの切削加工及び放電加工が可能
加工材質は超硬合金からエンプラ材まで対応可能
工場内機械設備
半導体セラミックパッケージ打抜金型