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サブミクロン精度対応の鏡面に近い高品位な加工面で構成される金型を、粉末添加ワイヤカット放電加工によって安定的に形成する技術を確立した。
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最小工具径φ0.008〜の機上Dカット電極成形システムを開発し、微細深穴加工の限界性能を極限にまで高める事に成功した。 例えばφ0.10×3.80(径の38倍の加工深さ)、φ0.07×2.00(29倍)、φ0.05×0.80(16倍)、φ0.04×0.40(10倍)、φ0.03×0.25(8倍)φ0.02×0.12(6倍)・・・等々。 銅パイプ電極を使用した100倍以上の高アスペクト比の深穴加工例では、最小径でφ0.12×20mm深さの貫通穴加工が可能となった。
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