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ここが知りたいRoHS 指令

Q&A:EU

RoHS検索

Q.132
RoHS指令対象外Pb-R-8についてFlipChip(C4)そのものにも高融点はんだを使用しています。除外項目に半導体のダイとキャリア接合用のはんだとなっていますが、これはまさにFlipChip接合そのものでしょうか。それとも書物にはダイボンディング材料を対象外としていると書かれているものがありますが、どちらでしょうか?私はFlipChip接続(C4)を指していると思っていますが。

A.132

Flip Chip

Flip ChipはICのダイにバンプ(突起)をはんだで生成させます。バンプの大きさは100μm以下で実用化されています。
 Flip Chipとプリント基板の接合は、一般的にはC4(Controlled Collapse Chip Connection)工法で行われます。C4工法は、フラックス塗布、フラックスの粘性でICを実装、加熱、フラックス洗浄、アンダーフィルでICを固定します。

EU RoHS指令のANNEXの15で「IC Flip Chipの半導体のダイとキャリアの電気接続用のはんだに含まれる鉛」が除外されています(L 280/18 25.10.2005)。

Flip Chipはダイと電極をワイヤーで繋いでおらず小型できることで、小型ハードディスク、携帯電話などで実用化されています。このように、ICの小型化などによる社会的便益が大きいので、除外されているものと思います。

Pb-R-8は、グリーン調達調査共通化協議会(JGPSSI)発行のJIG(Joint Industry Guide for Material Composition Declaration for Electronic Products)の回答マニュアル別表(使用用途分類リスト:http://210.254.215.73/jeita_eps/green/greendata/JgpssiOperation-jp-20070717/070717_SR_manual_jp.pdf)と思います。

JIGでは、Pb-R-8ついて、「Flip Chip ICパッケージ内で半導体のダイとキャリア接合用はんだ」に含まれる鉛の用途表示で要求しています。EU RoHS指令のANNEXの15の除外を意図したものです。
 このように、ベアICの電極とプリント基板の電極との接合での、はんだの鉛含有制限は除外がされます。

貴説のように、除外はFlip Chipの接合はんだに限定して、拡大解釈しない方が賢明かと思います。

なお、最近の製品では、Flip Chipのバンプを鉛フリー(スズと銀など)にし、プリント基板の電極も鉛フリーにしています。

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当解説は筆者の知見、認識に基づいてのものであり、特定の会社、公式機関の 見解等を代弁するものではありません。法規制解釈のための参考情報です。 法規制の内容は各国の公式文書で確認し、弁護士等の法律専門家に判断によるなど最終的な判断は読者の責任で行ってください。

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