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ここが知りたい REACH規則

Q&A

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Q.261
最近の半導体で使用が拡大しているダイボンドフィルム(またはダイアタッチフィルム)は、REACH規則の成形品または混合物のどちらに該当するのでしょうか?

A.261

ダイボンドフィルムはポリアミド系とエポキシ系の合成樹脂で、半導体素子と基板や半導体素子同士を接続する際に用いられる複合材料です。フィルムタイプのため既に形状が固定化しており、接着後のブリードアウト(溶剤のしみ出し)が起きにくく、また高温環境下で弾性率が高く、接着性に優れ、吸湿性が低い高分子材料に設計された耐はんだリフロー性に優れ製品です。
 半導体チップの多段積層化とともにチップの薄型化が進行し、100μm以下、50μmレベルの薄型チップを積層した半導体パッケージが製品化されています。パッケージの信頼性を向上させるためには、低弾性率と高接着性という相反する特性の両立が求められます。これを両立する材料として、ポリマーアロイ技術を応用した高信頼性ダイボンドボンディングフィルムが開発されています。
 目的とする半導体素子と基板や半導体素子同士の接続(ボンディング)には熱硬化反応等の物質の化学反応が用いられています。

REACH規則における成形品および混合物は第3条(定義)に以下の記載があります。
 混合物:2以上の物質からなる混合物または溶剤を意味する。
 成形品:生産の間に、その化学成分よりも大きくその機能を決定する、特定の形状、表面またはデザインを与えられた物体を意味する。

REACH規則における成形品あるいは物質または混合物の判断には、「成形品中の物質に関する要求事項に関するガイダンス(以下、ガイダンスと略称)」(ドラフト2.2版)が参考になります。
 判断は、当該製品の機能が「化学組成」と「形状・表面状態・デザイン」のどちらに依存するかによります。すなわち、ご質問のダイボンドフィルム(ダイアタッチフィルム)が、加熱圧着型であるか反応型であるかにより、混合物であるか成形品であるかの判断が分かれると考えます。
 加熱圧着型の場合は、ガイダンスの「カーペット固定用接着テープ(Adhesive tape for fixing carpet)」のケースに対応すると考えられます。粘着成分がフィルム状に加工され、加熱して粘着性を持たせてチップを粘着させますので、ダイアタッチフィルムは成形品と判断できると考えます。
 他方、反応型の場合は、チップの粘着後に加熱または紫外線の照射等により、フィルム材を反応させて接着等の機能を発揮させていますので、フィルムの化学組成がこの機能を決定していると考えることができます。すなわち、チップと基板あるいは半導体素子同士を接続するために化学反応を利用しており、成形品の定義である「化学成分よりも大きく機能を決定する特定の形状、表面またはデザインを与えられた物体」には該当しません。従い、混合物と考えるのが妥当であると思われます。

どちらの型に該当するかで判断が分かれることになりますので、ご質問のダイボンディングフィルムがどちらの型であるかを確認いただく必要があります。

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当解説は筆者の知見、認識に基づいてのものであり、特定の会社、公式機関の 見解等を代弁するものではありません。法規制解釈のための参考情報です。 法規制の内容は各国の公式文書で確認し、弁護士等の法律専門家に判断によるなど最終的な判断は読者の責任で行ってください。


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