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難加工材である硬脆材料の精密加工技術とノウハウを駆使して他では出来ない困難な加工に挑戦!
株式会社 芝技研 平成16年
企業概要
 社長は、昭和39年3月に中央大学商学部を卒業後、昭和55年7月に(有)芝技研を創設した。以来、一貫して硬脆材料の精密加工技術分野で常に困難を伴う加工に積極的な挑戦をしてきており、このことが当社でしか成し得ない製品作りへと導いてきた。例えば、シリコンウエハー、フォトマスク用面取り加工機など、当社が開発して世に送りだしてきた設備は、金属とは全く性質の異なる硬脆材料を加工する設備なので、加工ノウハウを付加して販売する事が求められる。この過程で当社には高い加工技術やノウハウが蓄積されてきた。

 しかし、半導体産業の好不況の波が当社の経営に大きな圧迫要因となってきたことで、この危機から脱却するため、蓄積してきた高度加工技術を使った受託加工を開始した。平成10年には当社が開発した技術により、小径深孔加工が高い信頼性のある高効率生産として実現された。この成功により、徐々に受託加工部門が業績を伸し、新たに2工場を展開するなど現在の且ナ技研を支えるに至った。

 こうして当社は加工ノウハウのシステム化に成功し、NC工作機械製造から受託加工へと業態転換を行ってきた。この過程で、加工中の刃物の切れ味を監視する装置(反力検知システム)の開発に成功(特許申請中)、この装置を使った、シリコン単結晶板に直径0.45o、深さ10oの小径貫通孔(約1,000個)をせん孔する技術で、高品質、高効率の加工を実現している。

 “技術・管理・心を大切に”をモットーに事業に取り組むことによって、社長は「今後も硬脆材料の加工技術、技能の向上に努め、弊社をより一層発展させ、弊社と社員で豊かさを共有し、社員個人の人生設計するに足る会社を築きたい」と抱負を語っている。

支援内容
 当社は、平成14年度のビジネス可能性評価事業において、「反力検知システムによる硬脆材料の精密加工」が「事業可能性大」のA評価を受けた。

 これは、当社の得意技術を強化して従来の半導体関連分野に加え、新たに光学機器関連分野に市場を拡げようとするもので、一個の部品の加工を開始してから完了するまでに約1年が必要とされる精密かつ困難な加工であるが、客先から持込まれる未知の難加工に積極的に挑戦しているところである。

 これらの点が評価されたものだが、それを契機として担当マネージャーを中心とした支援を行い、経営革新支援法による承認を受けたほか、設備貸与制度の利用や低利融資制度の活用などを行っている。

 また、平成16年度には、新たな加工技術の開発で神奈川県から技術開発補助金を受けることになった。

企業者の声
代表取締役
福島 洋一氏
 一昨年「ビジネス可能性評価事業」でA評価を受けたことで、当センター担当マネージャーから様々なキメの細かい、丁寧な指導を仰ぐことができました。このことにより、わが社のような零細企業にも「公」との掛け橋ができ、中小企業金融公庫の「成長新事業育成審査会」の認定も受けられ、低利資金手当ても可能になりました。

担当者の声
 当社は、ガラス、結晶材料などの硬脆材料の加工を得意としております。現在、持込まれる難加工製品の開発に積極的に挑戦し、技術と技能を高めて新市場を開拓しております。また、ベテランと若手の調和を引出す社長のリーダーシップが光ります。

企業基本データ
代表 代表取締役 福島 洋一
住所 〒239-0836 神奈川県横須賀市内川 2−5−53
電話 046−837−1610
e-mail info@shibagiken.co.jp
URL http://www.shibagiken.co.jp
従業員 36名
業種 製造業
主要製品 事業内容(製品・サービス)
・半導体製造工程に使用されるシリコン、石英部位品の受託加工
・宇宙航空関連、光通信関連の特殊セラミックス、石英部品の特殊受託加工
・硬脆材料の研削加工、研磨加工を行う専用工作機械の製造販売

提携に関する情報
特になし