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ものづくりの原点


第46回

独自の真空印刷封止技術で照明分野に光 [サンユレック]

奥野敦史社長

奥野敦史社長

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真空状態で印刷封止法を可能に

半導体チップを機械的ストレスや温度、湿度の影響から保護する封止技術。その材料として使われるエポキシ樹脂の製造販売から、半導体関連事業を展開してきたサンユレック(大阪府高槻市、奥野敦史社長、072-669-1231)は、印刷による半導体封止方法を編み出した。約20年にわたりその技術やパッケージ材料などが、多様な半導体製造工程で利用されている。

真空印刷封止法で成形されたLEDモジュール width=

真空印刷封止法で成形されたLEDモジュール

チップを実装したプリント基板に、特殊なマスクの上から液状の樹脂を流し込み硬化させる。従来のディスペンサー(液体定量吐出装置)を用いた封止方法に比べ、パッケージの薄型化と量産が容易になる。同社ではこの技術の研究をさらに進め、真空状態の印刷装置で半導体を封止する独自の工法を考案。これまでの印刷封止法で必要だった気泡を抜く工程を削減するなど、生産効率を向上させた。専用装置も開発し、樹脂やパッケージ材料と組み合わせシステム販売している。

同工法では携帯電話向けの半導体パッケージで1000μm(1μは100万分の1)という薄さを実現。4分程度で半導体約200個分の封止が可能になり、所要時間が通常の10分の1に短縮されるという。

印刷工法でのLEDレンズ製造が可能に

同社が近年力を入れているのが、発光ダイオード(LED)向け分野だ。真空印刷封止法を用いてLEDモジュール、特にレンズの形成を可能にした。LEDチップが実装済みの基板の上に、一定の間隔にレーザーで穴を開けたマスクを配置。透明な樹脂を流すとレンズが量産できる。完成したモジュールは、24ドット×24ドットの文字表示数の場合、2.5mm間隔でレンズが並ぶ。

LEDは携帯電話のディスプレイや車のストップランプなどに多く使われているが、期待が大きいのは照明向け用途。同社も「照明用LEDパッケージの開発・量産化」に向けて研究を推進中だ。2006年にものづくり高度化法で認定を受け、07年度の戦略的基盤技術高度化支援事業でも認められた。

独自開発の真空印刷封止法のイメージ

独自開発の真空印刷封止法のイメージ

独自の真空印刷封止法と、紫外線や熱による劣化に強い白色LED用の透明樹脂を使い、新しい表面実装パッケージ技術を開発し、低価格な照明用パッケージとして2、3年後の実用化を目指す。LED照明器具のコストを削減し、照明器具の普及に貢献するのが狙いだ。ただ実用化にあたってはチップなどの製品技術のレベルアップが欠かせない。

LEDには携帯電話や車載用のほかにも医療や福祉、光の効果による植物の生育といった幅広い用途が見込まれる。同社は「自社の技術を早く認知してもらい、照明用の高いレベルに近づきたい」(奥野社長)という。数年後には照明向けに広く普及することを願い、開発に取り組む。


掲載日:2007年8月23日

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