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元気なモノ作り中小企業300社


アポロ電子株式会社

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2008年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


世界トップクラスのウェハ極薄裏面研削加工

5〜12インチの幅広いサイズのシリコンウェハを厚さのバラツキを抑えながら厚さ30μm以下まで極薄裏面研削加工が可能。

求められる高い技術のウェハ裏面研削加工

電子機器の小型化や高性能化に伴い、半導体も小型化やSystem in package(複数のベアチップを1パッケージ内に収納)の推進が求められており、ウェハの薄化、その加工技術である裏面研削加工の需要が拡大している。しかし、極薄ウェハは、裏面研削加工において生じるわずかなダメージでも破損するため、加工には高度な加工技術が必要である。

世界トップクラスの極薄裏面研削加工

同社は、ケミカルエッチィングとポリッシングの2つのストレスリリーフ技術に加え、特殊な補材を用いることで、5〜12インチの幅広いサイズのシリコンウェハを、厚さのバラツキを2μm以下に抑えながら、厚さ30μm以下まで極薄裏面研削加工が可能であり、試作では5μmの超極薄加工にも成功している。この世界トップクラスの加工技術により、国内外60社を超える企業から試作加工の依頼があり、半導体の小型化やSystem in packageの進化に貢献している。

厚さ5μmの加工製品

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