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元気なモノ作り中小企業300社


株式会社コアーズ

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2007年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


代表取締役
羽田 誠

プリント基板表面実装等の不良を精密解析

プリント基板や電子部品の反り・変形等に伴う不良を解析する「平坦度測定モジュール」はオンリーワン製品、ハンダの無鉛化と表面実装の高密度化をサポート。

ハンダ無鉛化がビジネスチャンスに

環境対策の一貫として電子デバイスの鉛フリー化が実施され、ハンダ溶融炉の温度上昇に伴い基板や実装部品が熱ストレスにより変形し不良となる事例が続発。「平坦度測定モジュール」は、ハンダ溶融炉の環境を再現し、高温加熱による基板や部品の変形特性を解析する装置。

高い技術力で独自製品

コア技術は、(1)レーザーによる高精度反り測定技術、(2)反り状態での数値データ化技術、(3)基準ガラスのコーティング技術にある。基板、コネクター、半導体パッケージ端子の平坦度(浮き)、反り状況等の形状変化を計測し、データをデジタル処理できる非接触計測器を開発、従来の光学顕微鏡等を使う外観検査方式では不可能であった加熱状態におけるリアルタイムの形状変化、数値化管理が可能であり、コンペディターが存在しない独自製品。

高まる需要

携帯電話、デジタル家電、自動車等に欠かすことのできないプリント基板、コネクター、その他電子部品の生産歩留まり、精度、信頼性の向上に大きく貢献。
 鉛フリー化が100%実施されたことに加え、高密度化、高機能化等の進展に伴って今後も需要の増加が期待される。

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