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HOME > 製品・技術を開発する  > 元気なモノ作り中小企業300社

元気なモノ作り中小企業300社


不二越機械工業株式会社

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2007年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


代表取締役社長
市川 浩一郎

半導体産業を「切る」「磨く」で支えるウェーハ加工装置を製造

シリコンウェーハ加工装置「ラッピングマシン」の開発に成功以来、半導体シリコンの「切る」「磨く」技術を追求。「ポリッシングマシン」で最先端の加工技術を支える。

300ミリシリコンウェーハ時代のカギを握る

不二越機械工業(株)ではハイテク機器に使われるIC、LSIのベースとなるシリコンウェーハを加工する装置を製造。「ポリッシングマシン」はシリコンウェーハ表面を高精度且つ高能率に磨く装置であり、ウェーハ直径300ミリが主流になった中で、さらなる高度な磨きの技術が求められている。「磨き」は300ミリウェーハ時代のカギを握る、最も重要なファクターといっても過言ではない。

「切る」「磨く」の技術を追求

同社は「切る」「磨く」の技術を究極まで追求した結果、世界でもトップクラスの技術力を有する加工機械メーカーに発展。特に「ポリッシングマシン」の加工精度は、ウェーハを東京ドームと見た場合、グラウンド全体を0.2ミリの誤差もなく平らにすることができるレベルに例えることができる。

限りない顧客ニーズの追求、装置は全て「一品モノ」

装置の仕様は、温度管理、研磨剤の濃度、流し方、ターンテーブルの形状など、ユーザーそれぞれの条件によって変えている。ハイレベルなニーズに対して、きめ細かく、的確に対応できることが大きな強み。また、同じユーザーに同じ機種を納めても、ユーザーから次々と入ってくる新たなニーズにその都度応えるため、装置本体も全て「一品モノ」であり、次々と変化し続けている。

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