本文とサイドメニューへジャンプするためのナビゲーションスキップです。

スタートアップガイド

J-Net21 中小企業ビジネス支援サイト

  • J-Net21とは
  • スタートアップガイド
中小機構
  • メルマガ登録
  • RSS一覧
  • お問い合わせ

HOME > 製品・技術を開発する  > 元気なモノ作り中小企業300社

元気なモノ作り中小企業300社


インスペック株式会社

印刷用PDF
2006年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


代表取締役
菅原 雅史

世界最速レベルの半導体パッケージ外観検査装置

  • 秋田県仙北市角館町雲然荒屋敷79-1
  • 1988年(昭和63年)設立
  • Tel 0187-54-1888
  • http://www.inspec21.com
独自の高解像度画像処理エンジンの開発により、業界初となる 8000bit のラインCCD カメラを搭載した半導体パッケージ外観検査装置を商品化。

半導体パッケージの全数検査に威力を発揮する高性能画像処理技術

デジタル関連機器の性能を決定づける半導体パッケージは、高密度化が進む中で品質保証もより高い質が求められており、抜き取り検査から全数検査への移行とともに、目視や顕微鏡等による検査から、高性能画像処理技術を取り入れた検査に変わりつつある。

世界トップレベルにある高解像度画像処理エンジン

インスペック株式会社は、1990 年代の半ばから画像処理による半導体パッケージ外観検査装置の開発に取り組み、2002 年に業界初の 8,000bit (画素) のライン CCD (電荷結合素子)カメラ※を採用した高解像度画像処理エンジン 「inspec2」 を開発。2004 年には 「inspec2」 を搭載した世界最速レベルの外観検査装置 (6,400 万画素の画像処理能力 0.2 秒) の商品化に成功し、大手半導体関連メーカーからも高く評価されている。

CCDカメラ・リードフレーム外観検査装置・テープCSP外観検査装置

次世代画像処理エンジンの開発

インスペック株式会社の強みは、長年の製品開発で培った高度なノウハウの蓄積にあり、高解像度画像処理エンジンの開発に不可欠な基本技術は全て自社保有している。現在は、次世代画像処理エンジン「inspec3」を搭載する新型外観検査装置(検査速度・性能で10 倍の能力)を開発中。

p-BGA・p-CSP外観検査装置・ウェハー検査装置

このページの先頭へ