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元気なモノ作り中小企業300社


株式会社アリーナ

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2006年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


代表取締役
高山 慎也

微細加工技術からナノテクノロジーへ

今や生活に欠かせなくなった携帯電話の中の部品。より多くの機能を可能する為、より軽く、より薄く、より小さく変化の追従はナノテクノロジーへ

極小部品の狭隣接高密度実装(間隔0.1ミリ)を実現

3次元実装現代生活に欠かせない電子製品。製品をよりコンパクトに、軽くするためには「ナノテクノロジー」が求められている。
 同社は、「0603」(縦0.6ミリ×横0.3ミリ)の髪の毛の太さほどの細い大きさに小型化された「チップ電子部品」を基板に取り付ける技術で世界最先端の実績を誇る。(‘05年度下期月産1億個実装実績)この技術は携帯電話やGPSアンテナ、ETCユニットなど無線通信機器に活かされている。(世界有数の携帯電話製造メーカーへ供給)。

「0402」さらなる限界への挑戦

チップ電子部品を0.2ミリ、0.1ミリとわずかに小さくするだけでも、基板の配線や設計、溶接技術や工場の環境(温度、湿度、静電気)など高度で膨大な技術力が要求される。
 同社では、現在、「0402」縦0.4ミリ×横0.2ミリサイズのチップ部品を0.06ミリ間隔で実装する更なる狭隣接高密度実装に挑戦中である。 

実装作業・実装機械内部(部分拡大)

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