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元気なモノ作り中小企業300社


鹿島エレクトロ産業株式会社

印刷用PDF
2006年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


代表取締役社長
鹿島 保宏

高速・多機能テーピングマシンで電子部品実装工程を効率化

デジタル家電の基板に電子部品を組み込む表面実装工程。その効率化を支援する国内最速のテーピングマシンを開発し、表面実装工程の生産性向上に貢献。

電子機器の量産化を左右する表面実装工程

秒単位で進化し続ける電子機器の製造工程。とりわけ、半導体などの電子部品を基板に組み込む表面実装工程においては、高密度・微細化が進む多数の電子部品を、実装装置によって迅速かつ効率的に基板に組み込んでいくことが要求される。現在、その速度は、0.08秒間に1個という早さに達している。

表面実装工程の迅速化を支援するテーピングマシン

表面実装作業の効率化を確保するためには、電子部品を実装装置に円滑に供給することが重要。現在、この供給は、電子部品をエンボステープと呼ばれる樹脂製容器に種別に収納する方法により行われており、電子部品をエンボステープに収納するテーピングマシンという機械の高速・多機能化が表面実装工程の効率化に重要な役割を果たしている。

高速・多機能テーピングマシンの開発で表面実装工程の生産性向上に貢献

鹿島エレクトロ産業株式会社は、このテーピングマシンにおいて、業界初の12本のロータリーヘッドの採用により、0.6秒/個という国内最速の早さで電子部品をエンボステープに収納することに成功。0.5ミリメートル以下の微細な最先端半導体の収納をも可能とするとともに、三次元画像処理検査機能の導入による検査工程の付加などによって、テーピング機能の高速・多機能化を進め、表面実装工程の生産性の向上に大きく貢献している。

テーピングマシンのロータリーヘッド部(エンボステープに半導体などを収納)・半導体などを収納するエンボステープ各種

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