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HOME > 製品・技術を開発する  > 元気なモノ作り中小企業300社

元気なモノ作り中小企業300社


ミナミ株式会社

印刷用PDF
2006年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


代表取締役
村上 武彦

スクリーン印刷技術で「ウエハーレベルCSP」を効率化

スクリーン印刷技術を応用し、ウエハーレベルCSPのパッケージングを可能に。半導体製造には欠かせないプリント基板の新実装技術を開発し、国内シェアの30%、世界シェアの10%を獲得。

小型化が進む電子機器部品

携帯電話、パソコン等電子機器の軽・薄・小型化が進むのに伴い、電子機器の生命ともいえる半導体も小型化、高性能化が急速に進んでいる。現状半導体チップをプリント基板に実装する場合は、半導体チップの電極とリードフレームを1本ずつ金細線でつなぎ、樹脂等で被覆(パッケージング)する必要があるが、半導体チップの微細化・高性能化に伴い、従来の作業では限界に近づいていた。

スクリーン印刷による新実装技術を開発

半導体の小型化に対応すべく、従来の実装方法から、直接基盤に高密度で装着し、かつ実装面積を小さくできるチップサイズパッケージ(CSP)等の表面実装への要求が高まっている。ミナミ株式会社は、この要求に対応すべく、スクリーン印刷の技術を応用し、従来作業を印刷で代替させることで、小型かつ高密度実装を可能にする画期的な新実装技術を開発した。

スクリーン印刷によるウエハーレベルCSPで他社を寄せつけない

ミナミ株式会社が開発したスクリーン印刷機による生産方式にすることで、従来の半導体製造の後工程を大幅に削減させ、設備投資の抑制、生産効率の向上を実現した。また、同機は鉛フリー対応のため環境対策にも有効とあって、ミナミ株式会社のプリント基板用印刷機は国内シェア30%、世界シェア10%を有している。小型半導体の低コストでの製造を実現し、携帯電話、デジタルカメラ等の、小型化・低価格化に貢献している。

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