本文とサイドメニューへジャンプするためのナビゲーションスキップです。

スタートアップガイド

J-Net21 中小企業ビジネス支援サイト

  • J-Net21とは
  • スタートアップガイド
中小機構
  • メルマガ登録
  • RSS一覧
  • お問い合わせ

HOME > 製品・技術を開発する  > 元気なモノ作り中小企業300社

元気なモノ作り中小企業300社


ケイ・エス・ティ・ワールド株式会社

印刷用PDF
2006年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


代表取締役
川崎 正寛

シリコン・ウェーハの成膜加工サービス

独自の厚膜熱酸化膜成膜技術で、高温の熱処理に強く、膜ストレスによる基板の反りの発生がない、膜厚25マイクロメートルの熱酸化膜付きシリコン・ウェーハを製造。

国内唯一の半導体・光通信用シリコン・ウェーハ成膜加工サービス専門メーカー

ケイ・エス・ティ・ワールド株式会社は、最先端のクラス10のクリーンルームや最新の製造設備装置・検査装置を導入した工場を有し、熱酸化の薄・厚膜形成処理を中心にあらゆる種類のシリコン・ウェーハ加工サービスを提供。特に同社の独自技術で開発された膜厚25マイクロメートルの熱酸化膜付きシリコン・ウェーハやSOIウェーハは、世界中の半導体先端メーカーに出荷されている。

世界一の膜厚25マイクロメートルの熱酸化膜付きシリコン・ウェーハ

ケイ・エス・ティ・ワールド株式会社の独自技術である厚膜熱酸化膜成膜技術は、厚い膜が困難とされている「熱酸化法」によるシリコン・ウェーハ成膜加工技術で、光通信デバイス用シリコン・ウェーハとして国内外の大手メーカーに採用されている。
  従来、同社の技術が確立されるまでは、CVD法や火炎堆積法で成膜されていた。同社の製品は、屈折率1.445〜1.446を達成し、面内均一性は膜厚3%以下、屈折率±0.0003以下を実現し、高温の熱処理に強く、膜ストレスによる基板の反りの発生がない。その熱酸化膜の膜厚は最高25マイクロメートルである。

20um熱酸化膜表面AFM観察・25um熱酸化膜表面AFM観察


(注) 一部旧字については新字に置き換えています。

このページの先頭へ