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HOME > 製品・技術を開発する  > 元気なモノ作り中小企業300社

元気なモノ作り中小企業300社


メック株式会社

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2006年度

本コンテンツは、経済産業省発行の冊子に基づくため、内容は掲載当時のものであり、現在とは異なる場合もあります。また、修正等には対応できませんことご了承ください。


代表取締役
前田 和夫

プリント配線板用特殊薬品を製造

携帯電話、パソコン等デジタル機器用高密度電子基板の製造工程で使用する「銅表面粗化剤」を開発し、世界シェア100%。

パッケージ基板用表面処理剤ではトップシェア

メック株式会社は、機械(M)・電子(E)・化学(C)の技術を融合した研究開発型企業として昭和44年に設立した。エレクトロニクス機器に必要不可欠な高密度・高集積なプリント配線板(電子基板)に使用される特殊薬品(表面処理薬品)を開発し、パッケージ基板向け銅表面処理剤では世界トップシェアを獲得した。

自社ブランド「銅表面粗化剤」の開発

同社は、パソコン、携帯電話、フラットテレビ等に広く使われるパッケージ基板では樹脂基板上に数10ミクロンの配線パターンを形成する際、その配線パターン(銅)と樹脂との密着信頼性を高める「銅表面粗化剤CZシリーズ」で世界シェア100%を獲得した。特に基板上の回路パターンにおいて、ライン&スペース(回路パターン幅とその間隔)が100ミクロン以下の領域では、オンリーワン企業である。

未処理の銅表面・CZ処理後の銅表面

重点的な研究開発投資と研究開発体制の強化

メック研究所同社は社員の1/3にあたる約40名を 研究開発部門に配置している。また売上高の約1割を研究開発に投資し、技術革新が続くプリント配線板に対応するための新製品開発を続けている。

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